三星（中国）半导体有限公司存储芯片二期开工

3月28日，三星（中国）半导体有限公司存储芯片二期项目在西安开工奠基。省委书记胡和平出席，工业和信息化部部长苗圩，省长刘国中，韩国驻华大使卢英敏，韩国三星电子株式会社首席执行官、社长金奇南分别致辞。

省委常委、常务副省长梁桂，省委常委、西安市委书记王永康，省委常委、省委秘书长钱引安，副省长陆治原，西安市市长上官吉庆，陕西建工集团党委书记、董事长、总经理张义光等出席。

苗圩对三星电子存储芯片二期项目开工奠基表示热烈祝贺。他说，工信部持续推动制造业扩大对外开放，为外商投资集成电路等先进制造领域提供更多机会，同时将持续关注和改进服务，支持陕西省抓住战略机遇，利用自身优势，推动大项目建设，加快集成电路产业集聚发展，使其成为区域经济发展的新增长极。

刘国中代表省委、省政府对三星电子存储芯片二期项目开工表示热烈祝贺。他说，希望我省与三星电子发挥各自优势，共同推动项目顺利建设、如期投产。我省各级政府将一如既往做好服务工作，与企业共享发展机遇。

卢英敏在致辞中说，三星电子存储芯片一期项目落户陕西以来，取得了喜人成绩，是中韩友好合作的结晶。今后三星电子将继续以优质产品服务社会，为中韩实现共赢发展、增进双方友谊贡献力量。

据了解，陕建一建集团承建GCS特气化配厂房、办公楼、食堂、门卫楼等项目；陕建二建集团承建了EDS栋、停车楼、仓库等新建工程；陕建五建集团承建了FAB生产厂房工程，合同造价19.13亿元。

陕建集团董事杨海生等有关方面负责人参加了开工奠基。

（陕建集团供稿）

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