2018西安国际硬科技“芯”产业创新创业峰会落幕

2018年10月11日，在全国双创周期间，由西安高新技术产业开发区管理委员会主办、西安高新技术产业开发区创业园发展中心、西安芯禾汇网络科技有限公司承办的“2018西安国际硬科技‘芯’产业创新创业峰会”在西安志诚丽柏酒店顺利召开，300多位来宾莅临会场。峰会以“芯智造创未来”为主题，以“‘芯’智造产业化”为核心，结合当今硬科技领域的热点问题展开讨论，涉及到硬科技“芯”产业的创新发展和“芯”智造在各产业方向的应用。本次活动得到了陕西省半导体行业协会、陕西省创业投资协会、赛迪顾问股份有限公司的大力支持。

西安高新区创业园发展中心副主任杨东

西安高新区创业园发展中心副主任杨东表示，西安现在已经将“硬科技”作为城市产业的新名片。而硬科技“八路军”中的航空航天、光电芯片、人工智能、智能制造等领域，都离不开集成电路这一核“芯”。因此可以说，要发展硬科技，应当首先发展集成电路产业，而双创正在源源不断地向这一产业赋予新动能。在“大众创业，万众创新”的政策指引下，这些需要长期研发投入、持续积累才能形成的原创技术将得到有效扶持。而在此期间，西安作为高新科技城市的新秀，打破传统古城的陈旧标签，用自身实力为硬科技提供绝佳的发展条件。

中国半导体行业协会信息部主任任振川

中国半导体行业协会信息部主任任振川表示：“中国集成电路的增长达到23.9%，这个主要来自两个方面，第一个是存储器旺盛的需求和涨价，第二个就是人工智能。同时由于大数据物联网云计算和汽车电子新兴市场的带动，预计今年和未来两三年，全球半导体市场和中国的集成电路产业应该会保持高速增长的态势。”

西安博瑞集信电子科技有限公司董事长、总经理张博