郑君雄携半导体激光器芯片项目获广东省”众创杯“大赛总决赛第一名金奖

广东省“众创杯”创业创新大赛，由广东省人力资源和社会保障厅、中国邮政储蓄银行广东省分行、广东省农业农村厅等单位主办。本次大赛自2020年6月下旬启动以来，先后吸引超过5000人/团队/企业踊跃报名参赛，经过专家评审团经过初审、初赛、复审、复赛等层层评选，晋级总决赛的名单脱颖而出，其中共有领域分组总共78个项目晋级最终的总决赛。

9月15日， 2020年广东“众创杯”创业创新大赛之大众创业创富赛总决赛在广州白云国际会议中心举行，共78个项目晋级总决赛。评审专家均来自行业内顶尖的投资机构一把手以及大型高新技术企业董事长，现场评审专家表示，参赛项目领域分布广泛，上至芯片，下至农业，与社会民生问题结合十分紧密，整体项目质量较高，展现出了一定的社会担当。

在本次总决赛中，由深圳市选送的郑君雄带领的项目“面向5G及下一代光通信的硅基激光器芯片”经过紧张且精彩的答辩，获得了现场评委的一致认可，最终获得总决赛分数排名第一的好成绩，并且获得了总决赛的金奖奖杯！

郑君雄来自于华为技术公司10多年的研发和管理沉淀，毕业于厦门大学，曾在华为公司获得了诸多奖项如华为金牌奖/优秀项目经理奖/优秀组织干部奖等等。他创立的项目聚焦于硅基单片集成的半导体激光器芯片研发与产业化，团队成员由一群来自美国硅谷的科学家（美国加州理工学院激光器芯片专家张昭宇教授、美国加州理工学院冉宏宇博士等）以及具有20多年激光器芯片领域的5位博士/教授级高级工程师，团队中还有很多来自于中科院半导体所、厦门大学、华为公司等光芯片领域资深专家。项目专注于硅基半导体激光器芯片领域，致力于面向5G和下一代光通信的应用。公司产品线包括25G及以上的“DFB/EML激光器芯片”、“VCSEL激光器芯片”、“面向5G的激光雷达无人机物联网应用解决方案”等。

团队拥有的核心技术主要是第三代半导体激光器芯片技术，即硅基单片集成技术。在2010年，激光器芯片团队在任职过程中已经研发出25G的激光器芯片样品，同时团队成员也搭建了国内第一条10G的激光器芯片量产工艺生产线。目前创始团队解决了三个硅基单片集成激光器芯片的技术难题，已研发出了基于硅基单片集成技术的100G光激发的单管半导体激光器芯片样品，在硅基激光器芯片上取得了重大技术突破。团队的目标是聚焦研发高端的激光器芯片，在3~5年内实现进口替代从而成为国内领先，在5~10年内完成硅基激光器芯片量产，从而赶超日本美国，实现全球领先!

郑君雄创立的公司已获得30多项国内外发明或实用新型专利，其中团队所属的激光器芯片发明专利有5个。公司已获得“国家高新技术认证证书”“深圳市高新技术认证证书”“深圳市科创委项目资助”“广东省战略科技资金资助”“物联网项目获得深圳市创新创业大赛区二等奖”等多项荣誉。

光子芯片取代电子芯片是一个重要的未来趋势。由于传统微电子技术的特点是依靠集成电子器件，但受到纳米尺寸的瓶颈限制，集成电子器件已开始受到制约。而光电子技术，在实现集成光子回路、互联光路、光计算等功能方面显现出巨大的潜力和优势，是可能取代“集成电路”的新一代信息技术的重要支柱。光子芯片利用半导体发光，结合光的速度和带宽，具备了抗干扰性和快速传播的特性。光子技术在多个应用上的低功耗、低成本是最大的优势。在运行平台上，某一个区域可以同时完成很多的维纳量级，以光子为载体的信息功能分支机构，形成一个整体，具备大型综合运算能力的光子芯片。由于信息时代人工智能大数据的发展，光子载体的各个分支数据流量已达到满载，就要用集成技术将微纳级的光子导入到芯片内部，成为纳米级的光子芯片。

随着5G和物联网的发展，光通讯成为中国崛起的关键技术，而光子芯片是其中最核心的部件。光子芯片是组成光模块的关键技术。国家也意识到了光子芯片的重要性，2016年底，国务院发布《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》，其中指出要“提升新型片式元件、光通信器件、专用电子材料供给保障能力，加强可见光通信技术的研发”；至此，发展光子芯片技术上升为国家战略。