三星（中国）半导体有限公司

三星（中国）半导体有限公司项目位于西安高新综合保税区洨河北路1999号，总建筑面积约53万平方米，项目分二阶段建设，一阶段已于2020年9月实现满产，二阶段项目对建成厂房进行内部装修、增资扩建，以达到半导体生产条件，并购置安装生产设备，预计2022年底前达成满产，增加12英寸3D V-NAND产能6.5万片/月。

项目全部满产后，三星西安公司闪存芯片产能将占三星电子全球产能的40%以上，年产值将突破1000亿元，成为我省第一家千亿级高科技制造业企业，以及全球规模最大的闪存芯片生产基地，目前正在进行设备购入。