2024创投大会|19家创投机构走进丝路科学城集成电路创新中心（西安电子谷核心区）

2024全球创投大会于1月9日至11日在西安隆重举行。作为此次大会的前序特色活动，1月9日下午，由30余位投资人代表组成的19家创投机构考察团来到位于丝路科学城的集成电路创新中心（西安电子谷核心区），参观了解园区建设及招商情况，考察西安电子科技大学国家大学科技园等重点项目。

集成电路创新中心（西安电子谷核心区）由西安高新金融控股集团有限公司产业投资板块旗下的西安高新丝路通信创新谷有限公司建设运营，是“双中心”核心承载区丝路科学城的先行先试样板。此次特色考察活动为高校院所和创业企业提供了展示项目和成果的机会，通过深度交流互动，各方分享资源、建立联系，共同构建可持续发展的产业生态互链圈，推动产业创新发展。

深度探访园区

近距离感受高新科创生态

01 钙钛矿太阳能电池项目

该项目主要从事钙钛矿光伏、钙钛矿光电池产品研发和制造，目前自主研发的四端叠层电池效率已经达到29.13%，位于国际领先水平，也是国内唯一实现晶硅/钙钛矿产业化的颠覆者，且拥有多项自主专利。

在展示现场，投资机构代表对这种新型太阳能电池的高效能和低成本潜力表示出了极大的兴趣，详细了解了项目的技术研发进展、材料供应链、市场应用前景以及产业化的可能性。

02 组网通讯项目

在该项目中，超宽带射频直采设备主要应用于卫星信号侦收领域，具有射频数字化、FPGA直接高速存取、光纤网络传输、加速卡虚拟化、功能软件动态可重构等特点，展示了通信技术领域的创新能力。

投资机构代表对该项目在5G和物联网应用中的潜在价值表示了强烈的关注，探讨了如何将这些技术与现有产业相结合，以推动产业升级和创新。

03 陶瓷芯片封装项目

该项目致力于电子陶瓷材料（生瓷材料、金属浆料）、LTCC和 HTCC 工艺基板和管壳产品的全流程国产化自主可控，并可为科研院所、高校、芯片设计公司等各类用户提供多芯片封装（MCP）、系统级封装（SIP）、模组级封装（Module）的陶瓷封装解决方案。

在该项目展示区，投资机构代表对这种先进封装技术在提高芯片性能和可靠性方面的优势给予了高度评价。他们对项目团队在材料科学和加工领域的创新能力印象深刻，并对未来的市场竞争力表示乐观。

产业与资本紧密结合

助力硬科技成果转化

此外，考察团参观了集成电路创新中心（西安电子谷核心区）入驻的龙头企业和园区展厅，西安高新丝路通信创新谷有限公司相关负责人从产业环境、园区配套、区域优势、服务优势、政策优势等角度详细介绍了园区情况，展示了园区在产业投资领域战略布局、推动区域经济发展和产业升级的重要作用。投资机构代表对园区建设运营表示高度肯定，对未来的合作更充满期待。

本次创投大会，集成电路创新中心（西安电子谷核心区）依托西安高新金控集团金融服务优势及硬科技集团产业投资优势，充分利用产业资源和科创服务要素，搭建了科技创新与投资对接的高效平台，为科创企业提供了展示的舞台，也为创投机构发掘和支持高成长性项目提供了便捷途径。

未来，园区将持续推动创新链、产业链、资本链和服务链“四链”深度融合，培育和支持更多具有发展潜力的创新项目和创业团队，使其在丝路科学城这片沃土上茁壮成长、开花结果，为实现“四个高新”的宏伟愿景贡献坚实的硬科技力量。

供稿单位：丝路科学城