9月9日，第27届中国国际光电博览会（CIOE2026）在深圳开幕。陕西光子产业链企业组团集中参展，展品覆盖光芯片制造、光互连、智能感知、星间激光通信等关键环节，从“造光”到“用光”，全方位展示全省光子产业从技术研发到产业化落地的国产化最新成果。这其中，来自西安高新区的光子企业是最亮眼的支撑力量。
中试平台降低光子产业“从0到1”门槛
在西安高新区，陕西光电子先导院科技有限公司（“光电子先导院”）的车间里，6英寸和8英寸晶圆正在精密的光刻与刻蚀工艺中成型。作为全国首批国家级制造业中试平台中唯一的光子集成类平台，也是陕西首个国家级制造业中试平台，该平台已先后为150余家光子芯片及传感企业提供中试与量产服务，为光子创新者提供一条从实验室到量产的“快车道”。
“双中试平台”阵容覆盖光通信、光计算、智能传感、车载激光雷达等热门方向。核心产品包括无源SOI集成氮化硅晶圆、GePD晶圆、车规级VCSEL阵列晶圆、VCSEL一字线晶圆、球面与非球硅透镜晶圆等。
光电子先导院副总经理张晓雷表示：“作为陕西省和西安市光子产业链的‘链主’企业，我们始终致力于破解光子产业创新主体在初始阶段的痛点问题，积极打通科技成果转化的市场化断点和产业化堵点。”在他看来，光电子先导院的价值不在于生产某一款产品，而在于降低整个产业从0到1的门槛——让一家创业公司不必先投入上亿资金建厂房，就能验证自己的芯片设计是否可行。
依托先导院共享产线，半导体材料与器件厂商西安唐晶量子科技有限公司仅用5个月完成传统模式下18个月的研发周期，其激光雷达VCSEL外延片细分市场占有率已达70%，成为国内细分领域标杆企业。
VCSEL赋能AI算力与医疗新场景
今年3月，作为陕西“追光计划”的重要组成部分，西安高新区曲率引擎光子传感产业聚集区项目全面竣工。国家级专精特新“小巨人”企业瑞识智能科技有限公司（“瑞识科技”）作为首家入驻企业，完成场地接收并设立西安研发及制造中心。本届光博会，瑞识科技依托核心VCSEL技术，重点展示AI算力光互连、智能制造、消费医疗三大领域创新成果。
在AI算力光互连领域，瑞识科技推出多款高性能VCSEL芯片，适配新一代算力中心需求。其中850nm高速VCSEL芯片单通道支持100Gbps传输，调制带宽≥26GHz，可广泛应用于800G/1.6T光模块及NPO/CPO光引擎等AI算力中心核心互连场景；1060nm覆晶式VCSEL阵列芯片采用4×12阵列架构，单通道支持32Gbps传输，兼容标准MT光纤接口，适配高密度光互连应用。
瑞识科技研究院研发总监李丹勇介绍，瑞识100GVCSEL样品在功耗和速率上已具备商用条件。他认为，VCSEL在短距离（通常<100米）应用中具备显著的成本和功耗优势，在AIScale-up等对成本和功耗敏感的场景里，未来3至5年内仍是理想选择。谈及竞争格局，李丹勇表示：“成本控制及量产交付是瑞识相较于对手的核心竞争力，相比进口产品，在价格和供货周期方面至少有20%的优势。”
展会期间，瑞识科技全新发布VCSEL芯片级智能光子引擎（VIPE），整合光子芯片、光学设计、传感检测与智能控制算法，可广泛应用于面部护理、头皮养护、医美脱毛等健康医疗场景，为终端厂商提供一体化解决方案，持续拓宽国产光子技术应用边界。
截至目前，瑞识科技已累计出货VCSEL芯片超2亿颗，并在行业率先实现100%全国产量产；其6英寸VCSEL晶圆量产突破1万片，位居行业首位。
光与光交换技术迭代 提速AI算力
随着AI算力集群快速升级，GPU算力持续迭代提升，传统铜缆互联的带宽瓶颈日益凸显，高速光互连技术逐步下沉至机柜、板卡及芯片封装层级，成为算力网络升级的核心支撑。
英伟芯（西安）科技有限公司于2024年12月正式运营，专注光互连（OIO）产品研发，核心技术为晶圆级异质集成光电融合技术，曾参与中国移动DORA可重构光互连开放标准编制。创始人聂辉博士拥有美国得克萨斯大学奥斯汀分校电子工程博士学位，曾任职朗讯贝尔实验室与英特尔，主导过全球首款可量产低成本硅光项目，累计出货超800万颗全集成硅光芯片。
聂辉表示，2026年是硅光量产落地、CPO批量商用的关键窗口期，到明年国产硅光厂商将在性能和良率上取得较大突破。英伟芯的技术路线分为近期NPO（近封装光学）、中期CPO（共封装光学）、远期OIO（光输入输出）。本届光博会“首秀”，英伟芯推出五款面向下一代高速光互连的创新产品，包括1.6TDR8硅光芯片、3.2TNPO硅光芯片、6.4TCPO光引擎、WDM光源芯片和OIO光引擎，构建起从芯片、光引擎到整体方案的完整产品矩阵。
据了解，去年5月，英伟芯完成数千万元天使轮融资，由中科创星独家投资，截至2026年，英伟芯累计完成数亿元融资。聂辉表示，企业将依托西安、上海、苏州及全国各地的产业与人才优势，打造下一代国产硅光平台。
全链条生态协同成型 陕西光子产业能级持续跃升
从晶圆制造的纳米级精密工艺，到算力中心的高速硅光传输，从地面智能感知应用，到太空星间激光组网，陕西已构建起覆盖“中试研发、芯片制造、算力互连、智能感知、空天通信”的全链条光子产业生态，各环节深度协同、闭环赋能。
本届光博会上，陕西光子产业链已呈现生态协同之势。制造端有光电子先导院这样的中试平台，降低产业初创门槛、完善工艺配套；算力端有英伟芯等企业，为AI铺就光互连通道；感知端有瑞识科技，以VCSEL拓展应用场景……各环节之间并非孤立，光电子先导院中试线上跑通的VCSEL工艺，成为瑞识科技量产芯片的起点；瑞识的VCSEL芯片，可能装入英伟芯的光引擎，产业协同效应持续放大。
伴随“追光计划”正式升级为“跃迁行动”，陕西光子产业持续壮大。作为陕西省光子产业的核心承载区，西安高新区始终将光子产业作为培育新质生产力、推动高质量发展的重要抓手，光子产业总产值突破300亿元、集聚光子企业超200家、汇聚光子领域创新平台30家，光子产业创新成效显著，光子制造、光子芯片、光子传感产业集群初步形成。未来，高新区将持续深化体制机制改革，不断完善“四链融合”发展模式，充分发挥核心引领作用，全力打造具有全国竞争力和影响力的光子产业创新高地。（于秋瑾 兰少赓）
供稿来源：西安高新区
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