2018西安国际硬科技“芯”产业创新创业峰会落幕

艾新教育创始人院长谢志峰分享的主题是“智能制造时代物联网边缘计算芯片的机遇与挑战”。他表示，数字化、网络化、智能化将是智能制造的发展趋势；物联网应用中，含视觉计算应用的科技产品，对延长电池寿命，安全操作，可靠性和降低成本的要求越来越高，也是技术研发投入的重点方向。

圆桌论坛

峰会最后，由谢志峰主持圆桌论坛与演讲嘉宾为观众解答“如何通过‘芯’智造，进一步推动物联网产业创新发展？”嘉宾们的观点受到现场观众的一致认可。

在论坛场地的外面，来自集成电路产业的6家公司还带来了他们的产品展示与到场嘉宾一起分享。

“芯”智造﹒ 创未来—2018西安国际硬科技“芯”产业创新创业峰会为创“芯”企业搭建了一个专业交流的平台，以集成电路做为科技创新的核心驱动力，探索出一条传统制造产业与智能制造融合发展的新思路、芯片硬科技产业创新发展的新方向、智能创新在各新兴产业领域的应用前景，启发一批创新创业企业找到智能制造行业前沿的落地应用与创新实践，并带动西安当地产业创新发展，共同推动“双创”的智能升级。